助焊剂
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名称 Item |
产品类型 Specification |
| 助焊剂/Solder Flux | 波峰焊接系列 Wave-soldering |
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| 低温浸焊系列 Low temperature dip soldering |
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| 高温浸焊系列 High temperature dip soldering |
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| 热风整平系列 Hot air leveling |
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| 水基系列 Water base series |
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| 铝焊焊剂 Alumium used series |
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| 不锈钢焊剂 Stainless steel used series |
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| 固体焊剂 Solid solder flux |
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| 其它特种焊剂 Special flux |
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| 焊剂分为无铅、锡铅、低卤、无卤焊接使用 It's divided by lead-free,lead,low halogen,halogen free used |
| 类型 | 松香树脂型 | 免清洗助焊剂 | 水溶性助焊剂 | 不锈钢助焊剂 | ||||
| HG-601 | HG-603 | SZ-101 | SZ-103 | NF-975 | NF-976 | HG-701 | HG-901 | |
| 形状、颜色 | 无色或浅黄色透明液体 | 褐色不挥发液体 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | 无色或浅黄色透明液体 | |||
| 固态成分含量% | 8.2 | 6 | 9.5 | 20 | 4.2 | 4 | 8 | 11 |
| 比重 | 0.806 | 0.802 | 0.81 | 1 | 0.8 | 0.8 | 1.05 | 1.45 |
| 酸值（mgKOH/g） | 45 | 40.5 | 55 | 65 | 33 | 30 | 68 | / |
| 焊接后残留物 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 | 干 |
| 表面绝缘电阻（欧） | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | ＞1011 | / | / |
| 铜镜实验 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | 合格 | / | / |
| 扩散率 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | ＞90 | ＞90 |
| 专用稀释剂 | XS-108 | XS-109 | ||||||
| 涂布方法 | 发泡、喷雾、刷涂、浸沾 | 刷涂、浸沾 | 发泡、喷雾、刷涂、浸沾 | |||||
| PH值 | 4.5 | 4 | 5.5 | 6 | 4 | 4 | 4.5 | 4.5 |
| 特性 | 无铅焊接用助焊剂，残留物无腐蚀、成浅色均匀分布，适用于高密度、较大的电路板，焊接后需清洗。 | 无铅焊接用免洗助焊剂，属RMA型助焊剂，焊点光高、无连焊、虚焊，适用于高密度的混合线路板。 | 主要用于线材、变压器、线圈，漆包线或其他的原件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、焊脚光亮、上锡快，易爬升。 | 主要用于线材、变压器、线圈，漆包线或其他的原件的管脚镀锡。本类产品焊后无残留、无腐蚀、焊脚光亮、上锡快，易爬升、不挥发。 | 为免洗型无铅助焊剂，属R型助焊剂，不含卤素，有较好的浸润能力，适用于高密度的混合电路板，主要用于各种小家电PCB板焊接。 | 为免洗型无铅助焊剂，属R型助焊剂，不含卤素，适用于微电子、无线装配线焊接和高密度的混合电路板，尤其适用于主板、电脑周边产品的波峰焊。 | 主要用于高密度的混合电路板以及元器件氧化严重的焊接，焊接后需清洗。 | 特种助焊剂，适用于不锈钢材质、铝材等材料的软钎焊接。 |
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