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本公司主要产品标准和规格

2016-11-17

　　本公司产品选用高纯原料，经科学配方，采用先进的专利技术和设备进行生产，在严格的质量管理体系监控下加工而成。本公司产品质量优于中国国家标准和IEC国际标准，致力于为客户提供优质的电子焊料产品。

　　本公司产品包括含铅焊料和无铅焊料等专利产品，符合国家电子焊料标准和IEC国际标准。本公司产品主要合金系列及技术条件见表1~表2。

表1 含铅焊料的化学成分（wt%） Table 1 chemical composition of lead solder（wt%）
牌号 Grade	合金成分 Alloy composition			杂质成分（不大于） Impurities（no more than）
牌号 Grade	Sn	Pb	其他（Other）	杂质成分（不大于） Impurities（no more than）
Sn40Pb60	39.5~40.5	余量（Allowance）	——	Sb 0.5 Cu 0.05 Bi 0.15 AS 0.03 Fe 0.02 Zn 0.001 Al 0.001 Cd 0.002 S 0.01 其他总和 0.1 Cther total 0.1
Sn45Pb55	44.5~45.5	余量（Allowance）	——
Sn50Pb50	49.5~50.5	余量（Allowance）	——
Sn55Pb45	54.5~55.5	余量（Allowance）	——
Sn60Pb40	59.5~60.5	余量（Allowance）	——
Sn63Pb37	62.5~63.5	余量（Allowance）	——
Sn62Pb36Ag2	61.5~62.5	余量（Allowance）	Ag1.8~2.2

表2 无铅焊料的化学成分（wt%） Table 2 chemical composition of lead free solders（wt%）
牌号 Grade	合金成分 Alloy composition				杂质成分（不大于） Impurities（no more than）
牌号 Grade	Sn	Ag	Cu	其他（Other）	Sb	Pb	Cu	其他（Other）
Sn99.9	余量（Allowance）	——	——	——	0.05	0.01	0.01	Bi0.15 As0.03 Fe0.02 Zn0.001 Al0.001 Cd0.002 其他总和0.1 Other total 0.1
SnCu0.5	余量（Allowance）	——	0.4~0.6	——	0.05	0.01	——
SnCu0.7	余量（Allowance）	——	0.6~0.8	——	0.05	0.01	——
SnAg3Cu0.5	余量（Allowance）	2.8~3.2	0.4~0.6	——	0.05	0.01	——
SnAg0.3Cu0.7	余量（Allowance）	0.2-0.4	0.6~0.8	——	0.05	0.01	——
Sn42Bi58	余量（Allowance）	——	——	Bi57~59	0.05	0.01	——

含铅焊料系列（Lead solder series）
牌号 Grade	合金成分 Alloy composition			产品形状及规格 Product shape and specifications
牌号 Grade	Sn	Pb	其他Other	棒材 Bar	丝材 Wire	锡膏 Solder paste	其他制品 Other products
Sn40Pb60	39.5~40.5	余量（Allowance）	——	●	●		●
Sn45Pb55	44.5~45.5	余量（Allowance）	——	●	●		●
Sn50Pb50	49.5~50.5	余量（Allowance）	——	●	●		●
Sn55Pb45	54.5~55.5	余量（Allowance）	——	●	●		●
Sn60Pb40	59.5~60.5	余量（Allowance）	——	●	●	●	●
Sn63Pb37	62.5~63.5	余量（Allowance）	——	●	●	●	●
Sn62Pb36Ag2	61.5~62.5	余量（Allowance）	Ag1.8~2.2	●	●	●	●

无铅焊料系列（Lead free solder）
牌号 Grade	合金成分 Alloy composition				产品形状及规格 Product shape and specifications
牌号 Grade	Sn	Ag	Cu	其他Other	棒材 Bar	丝材 Wire	锡膏 Solder paste	其他制品 Other products
Sn99.9	余量（Allowance）	——	——	——	●	●		●
SnCu0.5	余量（Allowance）	——	0.4~0.6	——	●	●		●
SnCu0.7	余量（Allowance）	——	0.6~0.8	——	●	●	●	●
SnAg3Cu0.5	余量（Allowance）	2.8~3.2	0.4~0.6	——	●	●	●	●
SnAg0.3Cu0.7	余量（Allowance）	0.2-0.4	0.6~0.8	——	●	●	●	●
Sn42Bi58	余量（Allowance）	——	——	Bi57~59	●	●	●	●